Hot-Air-Iwwersetzungsstatiounen eng onheemlech nëtzlech Tool bei der Gestaltung vun PCBs. Selten bitt e Comeback Design perfekt an dacks Chips an Komponenten musse entfernt ginn a während de Fehlerbehebungsprozess ersat ginn. E Versuch, e IC ouni Schued ze beweegen, ass bal onméiglech ouni eng waarm Loftbunn. Dës Tipps a Tricks fir d'Loft ofzetrieden erlaaben Komponenten a ICs méi einfach ze ersetzen.
Déi richteg Tools
Lécker Reparatur erfuerdert e puer Tools méi wéi e méi wéi e Basis-Louten-Setup. Basis Iwwerarbeit kann mat just e puer Instrumente geschafft ginn, awer fir méi grouss Chips, a méi héicht Erfolleg (ouni Schued ze kämpfen) e puer zusätzlech Tools extrem recommandéieren. Basis Basisinstrument sinn :
- Hot-Air-Laptop-Iwwerséibsystem (justierbare Temperatur a Loftflüsste Kontrollen si néideg)
- Léck geet
- Léckerpaste (fir Resolveren)
- Léckerfloss
- Eisenlager (mat verstellbare Temperaturregelung)
- Pinzetten
Fir d'Laptop nach méi einfach ze maachen, sinn déi folgend Tools och ganz nëtzlech:
- Hot-air rework-Dausend Attachementer (spezifesch fir déi Chips déi ofgehale ginn)
- Chip-Quik
- Hot Plate
- Stereomicroskop
Prepping fir Resolutioun
Fir e Baustoff déi op déi selwescht Pads gesat ginn, wou e Baustoff just gebonnen gouf, brauch e klenge Virbereedungsprozess fir d'Lötung fir d'éischt ze schaffen. Oft gëtt e grousse Schwieregkeete vum Lout op de PCB-Pads verlassen, déi wann et op de Pads bleift den IC ophalen an helleg verhënneren datt all d'Polizisten korrekt lôt ginn. Och wann den IC en Ënnerpoler an der Mëtt ass wéi de Lotter, kann et och den IC erhéijen oder souguer schwéier schrauwen Léck bréngen, wann et dréckt wéi d'IC op d'Uewerfläch gedréckt gëtt. D'Pads kënne gutt gereinegt ginn an doduerch séier ofgeschnidden sinn, wann een e Lötfreien Louten iwwerdréit an iwwer d'Läffel ewechgeholl huet.
Rework
Et ginn e puer Weeër fir séier e IC ze benotze mat enger Hot-Airwork-Station. Déi meescht Basis, an ee vun de einfachsten ass fir ze benotzen, ass Techniken déi hei héijer Loft an d'Baute benotze mat enger kreesfërmeger Bewegung, sou datt d'Löt op all de Komponente op ongeféier gläichzäiteg schmëlzt. Soubal d'Lëttschmierung geschmëlt gouf, kann de Bautext mat engem Pinzettéierungspabeier ofgeschnidden ginn.
Eng aner Technik déi speziell nëtzlech ass fir grouss ICs ass d'Chip-Quik, e ganz nidderegen Temperaturentötter, deen op eng méi niddreg Temperéierung schmëlze wéi de Standardlot. Wann se mat dem Standardlot gemellt ginn, gi si vermëschen an d'Lëfte suergt fir e puer Sekonne Flëss, déi genuch Zäit fir den IC ze bidden.
Eng aner Technik fir e IC ze stierwen beginn mat physesch Ausschnëtt all Pins déi de Komponent huet datt et aus dem Fest steet. Clipping all de Pinse léisst de IC ofgeschaaft ginn an entweder waarm Loft oder e Lout an d'Rescht vun den Pins kann huelen.
Gefaale vu Léck Rework
Benotzt eng Hot-Air-Laptop Revisiounsstatioun fir Elementer ze läschen ass net komplett ouni Risiko. Déi allgemeng Saachen, déi falsch goen, sinn:
- Schued vu Komponenten no bei wäitem - Kee all Komponente kënnen d'Wärmecht fir d'Ofleeë vun engem IC iwwert d'Period ze bestoen déi et kann huelen fir d'Löt op der IC ze schmelzen. Hëtzt Schëlder wéi Aluminiumfolie kënnen hëllefen, Schued un der Géigend ze verhënneren.
- Schued bei der PCB-Brett - Wann d'Heissluftdüse fir laang gedauert huet fir e gréisseren Stéck a Pad ze heizen, kann d'Leerplang ze vill erhéijen a sech ze delaminéieren. Déi bescht Manéier fir dëst ze vermeiden ass d'Komponenten e bësse méi langweileg opzeriichten, sou datt de Bord ëm dat e méi Zäit ass fir sech op d'Temperatur änneren ze loossen (oder e gréissere Beräich vum Spillplang mat enger circulaire Bewegung ze erhéijen). Heizen e PCB ganz séier ass grad wéi e Ice Cube zu engem waarmt Glas Waasser ze vermeiden, wann et méiglech ass, heiansdo séier thermesch Belaaschtung ze vermeiden.