Alles an der Rei geet an d'Elektronik keng Ausnahm. Wann Dir dës dräi Majorfailéierungsmodi kennt, kënnen d'Entrepreneuren méi robust Konstrukturen erstallt a souguer fir erwartend Ausfällen planen.
Failure Modes
Et gi vill Grënn firwat d'Komponenten net fäeg sinn . E puer Versiuche sinn langweileg a bëssi wa se Zäit ass fir de Komponente ze identifizéieren an ze ersetzen, ier et net komplett fäeg ass an d'Ausrüstung erof geet. Aner Ausfällen sinn séier, heftlech an onerwaart, all déi si während der Produktzertifizéierung testen.
Component Package Failures
De Package vun engem Baustoff bitt zwee Corefunktiounen, de Komponent aus der Ëmwelt schützt an e Wee fir de Baute verbonne mat der Schaltung ze verbannen. Wann d'Sperratioun déi Komponente aus der Ëmwelt schützt, briechen externen Faktoren wéi Feuchtigkeit a Sauerstoff d'Alterung vun der Bauste beschleunegen an ze verursachen dat vill méi séier ze falen. Mechanesch Versoen vun der Verpakung kann aus enger Rei vu Faktoren verursaacht ginn, dorënner Thermal Stress, chemesch Substanzen an ultraviolettem Licht. All dës Ursaachen kënne verhënnert ginn, andeems dës gemeinsame Faktore virstellen an d'Konzepter unzepassen. Mechanesch Feeleren sinn nëmmen eng Ursaach vun Verpakungen. Inside de Package, Defekten an der Fabrikatioun kënnen zu Shorts féieren, d'Präsenz vu Chemikalien déi séier agehalen vum Halblef oder Paket verursaachen, oder Récken an Dichtungen déi propagéiert ginn als Deel duerch thermesch Zyklen.
Lëtzepäck a Kontakt
Lack Joër bieden déi Haaptmëttele vum Kontakt tëschent engem Baustoff an e Circuit an hunn hiren eegenen Deel vun de Feeler. D'falsch Typ vun Lotter mat engem Bauteil oder PCB kann zu der Elektromigratioun vun den Elementer am Loter féieren, déi sprécheg Schichten hunn, déi intermetallesch Schichten genannt ginn. Dës Schichten hunn zu gebrootene Louten Gelenker a séier friem Erkennung. Thermal Zyklen sinn och eng Ursaach vun der Lack Joint Versécherung, besonnesch wann d'Wäerter Expansiounsraten vun den Materialien (Komponentstift, Löt, PCB Trace Coating a PCB Trace) ënnerscheeden. Well all dës Materiale erheien a killen, massiv mechanesch Belaaschtung kann tëschent deenen oppassen, déi d'physikalesch Loutenvernetzung briechen kann, de Baute beschiedegt oder d'Leerung vun der Leerverkënnegung delaminéiert. Zinn vu Whiskers op leadlosen Louten kann och e Problem sinn. Zinn Whisker wuessen aus leadgefëllten Lëtzelzelen, déi Kontakter verbrennen oder sech ausbriechen a verursachen Shorts.
Leerstellen
PCB Placken hunn e puer üblech Quelle vu Versiefens, e puer Aspekter vum Fabrikatiounsprozess an e puer vun der Operatiounsplaz. Während der Fabrikatioun kënnen d'Schichten an enger Leerplatzeplat gezeechent ginn, déi zu Kuerzakkreesser, Open Circuit'en an iwwerdeegten Signalleitungen féieren. Och d'Chemikalien déi am PCB-Bord-Ätz gebraucht sinn, kënnen net komplett geläscht ginn a Shorts entstoen, sou datt Spuren ausgeléist ginn. D'Benotze vum falsche Koffermenge oder Plattform kann zu erhéierten thermesche Spannungen ginn, déi de Liewensdauer vum PCB verkneifen. Mat all der Ausféierungsmodus bei der Fabrikatioun vun enger Leerplatine, kommen déi meeschten Ausfälle bei der Fabrikatioun vun enger Leiterplang vir.
D'Löt- a Operatiounsumwelt vun enger PCB féiert oft zu villfälte PCB-Ausfällen. De Loutenfluss, deen bei der Befestegung vun all de Komponenten an eng PCB benotzt gëtt, kann op der Uewerfläch vun enger Leinwand bleiwen, déi iesst zerfällt a korrodéiert all Metal dat et an Kontakt kommt. Léckerfluss ass net déi eenzeg Korrosivmaterial, déi oft seng Wee op PCBs fënnt. Wéi verschidde Komponenten kënnen d'Flëssegkeete leien, déi sech an der Zäit korrosiv kënnen hunn a verschidden Reinigungsmëttelen kënnen dee selwechte Effekt hunn oder e leitende Rescht verloossen deen d'Shorts op der Brett verursaacht. Thermal Radsport ass eng aner Ursaach vun PCB-Ausfällen, déi zu der Délamatioun vun der Leiterplatine féieren kënnen an eng Roll am Ëmsetzung vun Metallfaser wuessen tëschent de Schichten vun enger Leinwand.